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寮步錫膏品質(zhì)檢測(cè)-億昇光電(推薦商家)-錫膏品質(zhì)檢測(cè)廠家 :
智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。
目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu),井未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。
以上是到的兩種方法,除此外還有360°輪廓測(cè)量理論、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測(cè)試上,只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量。





錫膏測(cè)厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備呢?我們來簡(jiǎn)單的分析下:錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡(jiǎn)單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。
3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別:SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度,SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度,更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。
錫膏厚度錫膏品質(zhì)檢測(cè)系列產(chǎn)品描述及規(guī)格
一、錫膏厚度錫膏品質(zhì)檢測(cè)系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:
1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PSLM PMP):中緯智能發(fā)明,其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置;取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分,大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍,避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。
2、中緯智能同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源處理高對(duì)比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光,可提供彩色2D圖像;
3、高解析度圖像處理系統(tǒng):超高幀數(shù)400萬像素工業(yè)CCD相機(jī),配合鏡頭,支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度,配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求;
4、快速導(dǎo)入及編程軟件,可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè);
5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形:PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤,解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)分析功能(SPC):實(shí)時(shí)SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,讓使用者一目了然;
7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。
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